以陶瓷劈刀為例，作為IC封裝行業的消耗品，其被譽為“精密陶瓷行業的寶藏”，主要應用是安裝在鍵合機上用引線鍵合的方式鍵合焊點。陶瓷劈刀以其低成本優勢獨占了芯片和基板電路連接90%以上的市場！未來銅線勢必替代金線成為主要健合線，因此，陶瓷材料的改進和表面粗糙度制作方法將成為其中的關鍵。一般選擇陶瓷劈刀的最佳內孔徑是金線直徑的1.4倍，而市面上很多微電子鍵合金線，直徑小到1μm—3μm。因此，在生產制造環節上就需要極其精密的在線測量，通常企業會選擇使用精密光學傳感器完成檢測工作。海伯森點光譜共焦位移傳感器單通道模式下能夠實現最快72000次/秒的超高速測量，最多支持四通道同步測量，提高速度，降低成本。另外，這款用于陶瓷劈刀檢測的光譜共焦傳感器最小光斑為1.4μm，適合測量精密陶瓷等微小幾何結構和輪廓變化。

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更多傳感器產品，請咨詢海伯森技術，專業國產傳感器研發生產公司，專注精密測量、3D測量領域，致力于建立一流的高端智能傳感器品牌。

公司主營：3D閃測傳感器、3D線光譜共焦傳感器、點光譜共焦傳感器、激光對刀儀、超高速工業相機、六維力傳感器、激光對針傳感器等

作為全球最新顯示技術的戰場，中外顯示巨頭都展出了應用各種前沿技術的顯示產品，如超薄Mini-LED背光電視/車載貫穿屏、Micro-LED透明顯示屏/透明電視/無縫拼接顯示器/交互式透明智慧車窗等。

回顧在顯示技術的發展歷程中，我們經歷了從CRT到LCD，再到OLED的技術革命，每一次技術的變革，都帶來了畫質效果的顯著提升；而當前又有一種新興的顯示技術正在崛起，它就是Mini-LED。

什么是Mini-LED？

根據《Mini-LED 顯示屏通用技術規范》團體標準，Mini-LED器件（Min-LED device），芯片長邊尺寸介于100~300μm之間的LED器件。由Mini LED像素陣列、驅動電路組成且像素中心間距為0.3-1.5μm的單元。

【利亞德（300296）定義Micro-LED：芯片單邊尺寸小于100μm】

將微小LED燈珠轉移到PCB板或玻璃基板上的基座，是Mini-LED產品生產過程中的關鍵工藝；隨著燈珠體積越來越小，同等區域大小燈珠數量也就越來越多，通過人工目視對基板來料外觀檢測已不能滿足現有檢測需求。

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Part One 應用實測

為了能快速篩選出合格基板，提高自動化生產的Mini-LED產品良率，減少不良品從而降低整生產成本，對Mini-LED基座進行機器視覺高精度外觀檢測顯得愈加重要。

01 檢測實物

本次測試的樣品如下圖所示。

02 檢測要求

03 檢測過程

采用3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000對樣品進行掃描。

3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000是一款基于光譜共焦原理的非接觸式光學檢測傳感器，Z軸重復精度0.1μm，X方向分辨率1.1μm，一次掃描即可記錄詳細原始數據并生成多種形式的2D/3D圖，可完成透明、鏡面、高反光等幾乎所有材質表面的高精度3D測量。

檢測結果

使用海伯森3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000對樣品進行精密測量，可以獲取底座（長度、寬度、平面度、斷差）以及膠（漆）厚/凸起高度信息：

· 底座長度3270.23μm

· 平面度11.883μm

· 膠厚23.9061μm

· 斷差13.402μm

· 底座寬度1244.62μm

· 凸起高度23.9061μm

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Part Two 產品介紹

海伯森HPS-LC系列是基于光譜共焦法原理的非接觸式光學精密測量傳感器，具備檢測速度快、成像分辨率高、材質適應性極強等特點。

01 產品優勢

產品采用線掃描CMOS成像方式實現對被測物外觀的3D特征數據分析，在技術上突破傳統檢測方式的限制，測量過程不受反射光光強的影響。

02 行業應用

有效解決了業內對透明體、高反光鏡面、黑色橡膠等材料高精度外觀檢測難題，適用于3C電子、半導體、汽車電子、醫療和科研等領域的在線檢測應用。

公司介紹

海伯森技術（深圳）有限公司是一家具備跨專業領域綜合研發實力的國產高端工業傳感器制造企業，主營產品包括3D閃測傳感器、3D線光譜共焦傳感器、點光譜共焦位移傳感器、超高速工業相機、六維力傳感器及各類激光檢測傳感器。

公司深耕先進傳感技術研發，已持續多年為海內外500強名企提供高性能、高保障的傳感器產品和優質的技術服務，助力實現智慧工業和萬物互聯。