3D閃測(cè)傳感器
檢測(cè)無(wú)死角,無(wú)需一秒
2D/3D測(cè)量一次搞定
擁有1um超高重復(fù)精度
20um絕對(duì)測(cè)量精度
62mmx62mm 超大視野
超高速動(dòng)態(tài)測(cè)量
可同時(shí)輸出2D/3D圖像
完備SDK及一站式支持
產(chǎn)品概述
Product Description
- 海伯森HPS-DBL系列是一種采用新型閃測(cè)技術(shù)的3D視覺檢測(cè)傳感器,具備識(shí)別精度高測(cè)量視野廣和檢測(cè)節(jié)拍快等特點(diǎn)。
- HPS-DBL系列傳感頭,配套高性能視覺控制器,并連接40G光纖完成高速數(shù)據(jù)傳輸,無(wú)需一秒即可完成對(duì)被測(cè)物2D尺寸和3D形貌的高精度在線測(cè)量,適合各種3C、半導(dǎo)體、PCB、精密工件等材料的3D檢測(cè)應(yīng)用。

傳感頭
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控制器
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原理簡(jiǎn)介
Principle Introduction
- 海伯森3D閃測(cè)傳感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向測(cè)量對(duì)象上投射出不同波長(zhǎng)的特殊圖案,并采集物體表面的圖案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能視覺控制器和內(nèi)置AI解碼算法對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理快速得到全視角的彩色高精度2D圖像和3D點(diǎn)云。
- 因?yàn)橥队皢卧撬奈灰惑w的,所以即使被測(cè)物表面存在復(fù)雜的深度變化亦能有效采集圖案,這意味著,檢測(cè)真正做到了無(wú)死角。
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產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
Product Advantages
高精度的在線3D檢測(cè)
- 采用業(yè)界頂級(jí)的CMOS感光元件和超低畸變遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)-次拍攝即可得到被測(cè)工件XYZ三維高精度數(shù)據(jù)。
- 高速實(shí)時(shí)檢測(cè)下,亦可實(shí)現(xiàn)20um絕對(duì)測(cè)量精度和1um的重復(fù)精度。
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大視野,面檢測(cè),全覆蓋,無(wú)死角
- 采用對(duì)稱式多角度投射單元,不受方向限制,檢測(cè)無(wú)死角。
- 既可檢測(cè)工件的2D尺寸,還可測(cè)量工件的3D輪廓、體積及高度等特征,檢測(cè)面視野62mmx62mm,適合于大范圍測(cè)量場(chǎng)景。
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超高速動(dòng)態(tài)測(cè)量
- 傳感頭和配套的高性能控制器HPS-NB3200之間采用40G的以太光纖進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸無(wú)需一秒,即可獲得高精度2D尺寸和3D輪廓結(jié)果,適合于高速在線檢測(cè)應(yīng)用。
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高效AI軟件算法配套
完備SDK及一站式軟件支持
- XY間隔平均化處理,控制成像系統(tǒng)個(gè)體差異。
- 全新3D輪廓處理和2D圖像優(yōu)化算法。
- 自研投光算法,可減輕多重反射的影響和減少光澤部位的無(wú)效像素。
- 系統(tǒng)簡(jiǎn)單,易于集成;體積小,安裝使用便捷。
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型號(hào) | 重復(fù)精度(σ) | 測(cè)量精度(高度差/寬) | 視野范圍(mm) | 量程(mm) | 工作距離 |
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HPS-DBL60S | 1μm | ±20μm | 60.5x60.5 | ±6.5 | 195mm |
HPS-DBL60 | 1μm | ±20μm | 62x62 | ±6.5 | |
HPS-DBL25 | 0.5μm | ±10μm | 25x25 | ±2.2 |